對于開關電源的研發，PCB 設計占據很重要的地位。
一個差的 PCB，EMC 性能差、輸出噪聲大、抗干擾能力弱，甚至連基本功能都有缺陷。
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與其他硬件電路 PCB 稍有不同，開關電源 PCB 有一些自身的特點。
本文將結合工程經驗，簡單談一談開關電源 PCB 布線的一些最基本的原則。
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1、間距
對于高電壓產品必須要考慮到線間距。
能滿足相應安規要求的間距當然最好，但很多時候對于不需要認證，或沒法滿足認證的產品，間距就由經驗決定了。
多寬的間距合適？必須考慮生產能否保證板面清潔、環境濕度、其他污染等情況如何。
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對于市電輸入，即使能保證板面清潔、密封，MOS 管漏源極間接近 600V，小于 1mm 事實上也比較危險了！
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2、板邊緣的元器件
在 PCB 邊沿的貼片電容或其他易損壞的器件，在放置時必須考慮 PCB 分板方向，如圖是各種放置方法時，器件受到的應力大小對比。
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圖 1 分板時器件受到的應力對比
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由此可以看出，器件應遠離并平行于分板邊緣，否則可能因為 PCB 分板導致元器件受損。
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3、環路面積
無論是輸入或是輸出、功率環路或信號環路，應盡可能的小。
功率環路發射電磁場，將導致較差的 EMI 特性或較大的輸出噪聲；同時，若被控制環接收，很可能引起異常。
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另一方面，若功率環路面積較大，其等效寄生電感也會增大，可能增加漏極噪聲尖峰。
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4、關鍵走線
因 di/dt 作用，必須減小動態節點處電感，否則會產生較強的電磁場。
若要減小電感，主要是要減少布線的長度，增加寬度作用較小。
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5、信號線
對于整個控制部分，布線時應考慮將其遠離功率部分。
若因其他限制兩者靠得較近，不應將控制線與功率線并行，否則可能導致電源工作異常、震蕩。
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另外若控制線很長，應該將來回的一對線的靠近，或將二者置于 PCB 的兩個面上并正對著，從而減小其環路面積，避免被功率部分的電磁場干擾。
如圖 2 說明了 A、B 兩點間，正確與錯誤的信號線布線方法。
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圖 2 正確與錯誤的信號線布線方法。
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當然，信號線上應盡量減少用于連接的過孔！
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6、鋪銅
有的時候鋪銅是完全沒有必要的，甚至應該避免。
若銅面積足夠大且其電壓不斷變化，一方面它可能作為天線,向周圍輻射電磁波；另一方面它又很容易拾起噪聲。
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通常只允許在靜態節點鋪銅，例如對輸出端“地”節點鋪銅，可以等效增加輸出電容，濾除一些噪聲信號。
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7、映射
對于一個回路，可以在 PCB 的一面進行鋪銅，它會根據 PCB 另一面的布線自動映射，使這個回路的阻抗最小。
這就好像一組不同阻抗值的阻抗并聯，電流會自動選擇阻抗最小的路徑流過一樣。
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事實上可以在控制部分電路的一面進行連線，而在另一面對“地”節點鋪銅，兩個面間通過過孔連接。
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8、輸出整流二極管
輸出整流二極管若離輸出端比較近，不應將其與輸出平行放置。
否則二極管處產生的電磁場將穿入電源輸出與外接負載形成的環路，使測得的輸出噪聲增大。
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圖 3 正確與錯誤的二極管放置方向
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9、地線
地線的布線必須非常小心，否則可能引起 EMS、EMI 性能和其他性能變差。
對于開關電源 PCB 的“地”，至少做到以下兩點：（1）功率地和信號地，應單點連接；（2）不應有存在地環路。
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10、Y 電容
輸入輸出經常會接入 Y 電容，有時因某些原因，可能無法將其掛在輸入電容地上，此時切記，一定要接在靜態節點，如高壓端。
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11、其他
實際電源 PCB 設計時，可能還要考慮其他一些問題，例如“壓敏電阻應緊靠被保護電路”、“共模電感應增加放電齒”、“芯片 VCC 供電處應增加瓷片電容”等等。
另外，是否需特殊處理，如銅箔、屏蔽等，在 PCB 設計階段也是需要考慮的。
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有時往往會遇到多個原則相互沖突的情況，滿足其中一個就滿足不了其他的，這是需要工程師應用已有的經驗，根據實際項目需求，確定最合適的布線了！
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