集成電路產(chǎn)業(yè)是我國高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)的一個重要部分，它帶動了其它產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展，集成電路已成為各個行業(yè)中電子、機電設(shè)備智能化的核心，起著十分重要的作用。
近年來越來越多的電路設(shè)計人員和應(yīng)用人員開展集成電路的EMC設(shè)計和測試方法的研究，EMC性已成為衡量集成電路性能的又一重要技術(shù)指標(biāo)。隨著集成電路集成度的提高，越來越多的功率電感等元件集成到芯片上，電路的功能和密度增加了，傳輸脈沖電流的速度提高了，工作電壓降低了，集成電路本身的電磁騷擾與電感抗干擾問題已成為集成電路的設(shè)計、制造業(yè)關(guān)注的課題。集成電路EMC的研究不僅涉及集成電路自身的電磁騷擾與抗擾度測試和設(shè)計方法研究，而且有必要與集成電路的應(yīng)用相結(jié)合，將強制性標(biāo)準(zhǔn)對設(shè)備和系統(tǒng)的EMC要求，結(jié)合到集成電路的設(shè)計中，使電路更易于設(shè)計出符合標(biāo)準(zhǔn)的最終產(chǎn)品。電磁騷擾小的集成電路更有利于產(chǎn)品的EMC設(shè)計，可以減少系統(tǒng)設(shè)計的負(fù)擔(dān)，節(jié)約濾波、屏蔽電感等措施的費用，因此開展集成電路的EMC設(shè)計和檢測研究能為電路的應(yīng)用提供設(shè)計指南，一體成型電感廠家節(jié)約最終產(chǎn)品的成本。
集成電路的廣泛應(yīng)用，反過來對其又提出了更高的要求，人們需要性能更好、可靠性高、成本更低模壓電感生產(chǎn)廠家的集成電路。從20世紀(jì)60年代以來正如摩爾定律預(yù)計的那樣每隔18到24個月芯片上的元件數(shù)翻了一番，出現(xiàn)了在芯片的價格持續(xù)降低的同時，性能和可靠性不斷提高的行業(yè)特點。集成的元件數(shù)的提高可以通過減小芯片上的關(guān)鍵尺寸（CD）或最小化特征尺寸來實現(xiàn)，這樣在集成度提高的同時芯片的速度也提高了。由于集成電路通過高速的脈沖數(shù)字信號來進(jìn)行工作，工作頻率越高產(chǎn)生的電磁騷擾頻譜越寬，越容易引起對外輻射的EMC方面的問題。
二、研究對象
在集成電路電磁騷擾研究檢測領(lǐng)域，通常將直接從芯片上的電路和集成電路封裝產(chǎn)生的電磁發(fā)射稱為輻射騷擾；將由集成電路引腳注入到印制電路板的布線或電纜上的脈沖電流引起的電磁發(fā)電感器生產(chǎn)廠家射稱為傳導(dǎo)騷擾1。一般芯片上的電路和集成電路封裝產(chǎn)生的直接輻射騷擾比由射頻電流通過外圍電路產(chǎn)生的電磁輻射小得多。從電磁發(fā)射的角度來看，電路板上布線與連接電纜構(gòu)成了電磁發(fā)射的天線。
由集成電路內(nèi)部產(chǎn)生的射頻電流，通過引腳和與之相連的PCB 板上的連線向外發(fā)射，引腳和連線形成了等效的發(fā)射天線，產(chǎn)生了無意發(fā)射。向外發(fā)射功率的大小可由式（1）來計算：
其中Rr為無意發(fā)射天線的等效發(fā)射阻抗，IRF為IC工作時產(chǎn)生的射頻電流。由此可以看出評價集成電路傳導(dǎo)騷擾可通過測量集成電路引腳的射頻電流來進(jìn)行。在數(shù)字集成電路中，該射頻電流是由電路芯片和驅(qū)動電路產(chǎn)生的脈沖射頻電流。如圖（一）是集成電路的電流分布示意圖，ZL 為連接輸出端口外圍電路的等效阻抗，IP 為輸出電平由低電平到高電平時的輸出電流，ISS 為輸出電平由高電平到低電平時的輸出電流，ICC 為輸出級電路的供電電源的電流。當(dāng)電路工作時，瞬時脈沖電流一部分從旁路電容CB得到，另一部分來自供電電源IPS。經(jīng)過旁路電容的電流大小與旁路電容相對于集成電路的放置位置、布線情況、電容的特性有關(guān)，即與連接旁路電容的串聯(lián)阻抗、諧振頻率等電容本身的特性有關(guān)。通常旁路電容為高頻信號提供一個低阻抗回路，這樣電流的高頻部分由電容來提
供，其余由電源提供形成輸出電流。
圖（一）數(shù)字集成電路的芯片與I/O電路電流分布
可以看出，外圍電路的變化會對電流的分布情況產(chǎn)生影響，因而測試應(yīng)在專門設(shè)計的電路板上進(jìn)行。在確定的電路板上，集成電路的電磁發(fā)射的水平，可通過測出的電源端和輸出端口電流來描述。
三、集成電路電磁騷擾標(biāo)準(zhǔn)發(fā)展?fàn)顩r
