看上面這個(gè)圖是我司的產(chǎn)品；BT139后面哪個(gè)圓圈哪里不是應(yīng)該裝散熱片的嗎；為什么這里直接用錫焊死，請(qǐng)高手解釋一下；謝謝此帖出自電源技術(shù)論壇
焊接
金屬的熱導(dǎo)率遠(yuǎn)大于空氣,通常也大于PCB,不焊起來(lái)的話,效果還不如把它扶正,加強(qiáng)對(duì)流
該是設(shè)計(jì)者認(rèn)為電流不大，發(fā)熱小，設(shè)計(jì)PCB時(shí)就考慮利用PCB散熱了或者空間考慮在空間滿足的情況下，這種可控硅盡量加散熱器
這是利用PCB散熱，耗散功率不大時(shí)，用PCB散熱是可以的。
大功率電感廠家 |
大電流電感工廠
請(qǐng)問(wèn)一下各位版主，我已經(jīng)收藏的帖子在哪里打開(kāi)啊？右側(cè)管理帖子謝謝！忽略了右側(cè)，一直在頂上找才找不到！
用labview實(shí)現(xiàn)振動(dòng)響應(yīng)仿真是否可行？我現(xiàn)在在做本科畢設(shè)，按照師兄給的計(jì)劃想在labview里實(shí)現(xiàn)一個(gè)兩自由度的振動(dòng)分析及控制。
目前需要做的是在labview里把這個(gè)振動(dòng)模型搭出來(lái)，首先想問(wèn)labview有類(lèi)似于質(zhì)量-彈簧
新型智能化倒車(chē)?yán)走_(dá)主控芯片設(shè)計(jì)摘要根據(jù)國(guó)內(nèi)倒車(chē)?yán)走_(dá)系統(tǒng)的現(xiàn)狀，本文設(shè)計(jì)了穩(wěn)定性更好和智能化程度更高的硬件實(shí)現(xiàn)方式。它能有效的防止聲波衍射，實(shí)現(xiàn)周?chē)h(huán)境的自適應(yīng)，以及通過(guò)不同大小的物體反射的超聲波幅度判斷的智能化處理；它還能實(shí)現(xiàn)適用
