1999年工業界成立了Wi-Fi聯盟，致力解決符合802.11標準的產品的生產和設備兼容性問題。

　　Wi-Fi不僅應用于目前銷售的幾乎每一部智能手機中，而且幾乎應用于所有的掌上游戲機、平板電腦、筆記本電腦中。在涉及汽車、數碼相機、電子書閱讀器、藍光設備和個人視頻錄像機以及每一種設備的大量新應用中都有Wi-Fi芯片組。因此，市場研究公司In-Stat預測2012年Wi-Fi芯片組的年出貨量將超過10億套。

　　目前Wi-Fi芯片的發展趨勢除了最高速率54Mbps的IEEE 802.11b/g基帶芯片外，有下面幾種發展趨勢：

　　趨勢一： 高速率方向發展。這類芯片支持最低支持1 x 1的802.11n標準，最高速率可達150Mbps。采用MIMO技術的802.11n芯片最高速率達300Mbps或以上，主要用于高清圖像的傳輸; 值得關注的是，高速率芯片的支持標準將從IEEE 802.11n過渡到IEEE 802.11ac（6GHz以下頻段，最大速率可達1Gbps）和IEEE 802.11ad（60GHz工作頻段，最大速率可達7Gbps）。

　　趨勢二： 低功耗、低速率方向發展。這類芯片強調低功耗，對速率要求低，最大速率可以為2Mbps，只需支持IEEE 802.11b標準即可，在工業應用、物聯網應用中有很大的市場。

　　趨勢三： 和其他網絡的融合， 如和3G以及未來4G網絡的融合。

　　Wi-Fi基帶芯片的架構根據是否采用處理器來區分的話，一般有以下幾種：

　　第一種為全硬件型，不采用處理器，整個芯片的MAC（Medium Access Control，媒體訪問控制）層和Phy（Physical layer， 物理層）全部由硬件邏輯實現。

　　第二種為半軟半硬型，在MAC層采用處理器，一般為MIPS內核，也有少部分采用ARM內核；物理層采用硬件邏輯實現。

　　第三種為全軟型，這種芯片采用高速DSP，MAC和Phy全部由軟件實現。 大功率電感廠家 |大電流電感工廠