表面安裝印制電路板設計密切相關的基本概念；包括表面安裝印制電路板的結構
以及經常在SMB設計時使用到的一些相關概念；如零件封裝；飛線；導線和焊點等。
表面安裝印制電路板基礎
表面安裝印制電路板是；表面貼裝技術的重要組成部分；SMB設計質量是保證表面貼裝質量的首要條件之一；是衡量表面貼裝技術水平的一個重要標志；其已在辦公；通訊；家電；醫(yī)療；工業(yè)自動化等高新電子產品及航天；軍工等領域得到廣泛的應用。
表面安裝印制電路板的制作材料主要是絕緣材料；金屬銅和焊錫等；絕緣材料一般是SIO2；金屬銅主要用于電路板上的走線；一般還會在走線表面再附上一層薄的絕緣層；焊錫主要附于過孔以及焊錫盤等的表面；表面安裝印制電路板分為三種；單面板；雙面板和多層板。
1、 單面板
功率電感器廠單面板是一種僅有一面帶插件電感打樣 敷銅的電路板；用戶僅可在敷銅的一面布線；由于單面板有一面不需要進行光刻；打過孔等工藝；整個電路板在制作成本要比其他電路板低；因此被廣泛應用；但由于只能在一面布線；因此當線路復雜時；其布線往往比雙面板或多層板困難得多；因此；單面板一般用于比較簡單的電路。
2、 雙面板
雙面板又稱兩面板；是指兩面均有導電圖形；元器件；導線等元素的電路板；包括頂層和底層其中頂層一般為元件面；底層一般為焊接層面；由于雙面板的兩面都有敷銅；均可布線；且兩面的電氣連接通過孔實現；貼片電感器企業(yè)所以是制作電路板比較理想的選擇。
3、 多層板
多層板包含多個工作層的電路板；除了頂層和底層以外；還包括中間層；內部電源層或接地層；隨著電子技術的高速發(fā)展；電子產品越來越精密；多層板的應用也越來越廣泛；值得注意的是；多層板的設計往往不是面向元件和面向布線設計；而是采用硬件描述語言進行模塊式設計。
