散熱器到底怎么計算？一、7805(TO-220封裝)為例設計散熱器設I=350mA，Vin=12V，則耗散功率Pd=(12V-5V)*0.35A=2.45W。

按照TO-220封裝的熱阻θJA=54℃/W，溫升是132℃，設室溫25℃，那么將會達到7805的熱保護點150℃，7805會斷開輸出。

二、正確設計方法首先確定最高的環境溫度，比如60℃，查出民品7805的最高結溫Tj(max)=125℃，那么允許的溫升是65℃。

要求的熱阻是65℃/2.45W=26℃/W。

再查7805的熱阻，TO-220封裝的熱阻θJA=54℃/W，TO-3封裝（也就是大家說的“鐵殼”）的熱阻θJA=39℃/W，均高于要求值，都不能使用（雖然達不到熱保護點，但是超指標使用還是不對的）,所以不論那種封裝都必須加散熱片。

資料里講到加散熱片的時候，應該加上4℃/W的殼到散熱片的熱阻。

計算散熱片應該具有的熱阻也很簡單，與電阻的并聯一樣，即54//x=26，x=50℃/W。

其實這個值非常大，只要是個散熱片即可滿足。

三、散熱片尺寸設計散熱片計算很麻煩的，而且是半經驗性的，或說是人家的實測結果。

基本的計算方法是:1.最大總熱阻θja＝（器件芯的最高允許溫度TJ－最高環境溫度TA）/最大耗散功率其中，對硅半導體，TJ可高到125℃，但一般不應取那么高，溫度太高會降低可靠性和壽命。

最高環境溫度TA是使用中機箱內的溫度，比氣溫會高。

最大耗散功率見器件手冊。

2.總熱阻θja＝芯到殼的熱阻θjc＋殼到散熱片的θcs＋散熱片到環境的θsa其中，θjc在大功率器件的DateSheet中都有，例如3---5θcs對TO220封裝，用2左右，對TO3封裝，用3左右，加導熱硅脂后，該值會小一點，加云母絕緣后，該值會大一點。

散熱片到環境的熱阻θsa跟散熱片的材料、表面積、厚度都有關系，作為參考，給出一組數據例子。

a.對于厚2mm的鋁板，表面積（平方厘米）和熱阻（℃/W）的對應關系是：

中間的數據可以估計了。

b.對于TO220，不加散熱片時，熱阻θsa約60--70℃/W。

可以看出，當表面積夠大到一定程度后，一味的增大表面積，作用已經不大了。

據稱，厚度從2mm加到4mm后，熱阻只降到0.9倍，而不是0.5倍。

可見一味的加厚作用不大。

表面黑化，θsa會小一點，注意，表面積是指的鋁板二面的面積之和，但緊貼電路板的面積不應該計入。

對于型材做的散熱片，按表面積算出的θsa應該打點折扣……小結說到底，散熱片的計算沒有很嚴格的方法，也不必要嚴格計算。

實際中，是按理論做個估算，然后滿功率試試看，試驗時間足夠長后，根據器件表面溫度，再對散熱片做必要的更改。

國產散熱器廠家其實就是把鋁型材做出來，然后把表面弄黑。

熱阻這種最基本的參數他們恐怕從來就沒有聽說過。

如果只考慮散熱功率芯片的輸入輸出電壓差X電流是芯片的功耗，這就是散熱片的散熱功率。

此帖出自電源技術論壇

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