電子元器件全球領先供應商——基美電子（KEMET），宣布向高壓高溫（HV-HT）表面貼裝多層陶瓷電容器產品線增加 EIA 2824、3040、 3640 和 4540 封裝尺寸。

這些增加的封裝尺寸在 200 攝氏度環境下允許有高達 150 nF 的對溫度穩定的電容。

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HV-HT 電容器專為耐受惡劣工業環境——如石油勘探和汽車 / 航空發動機艙電路的需求而設計。

此外，隨著寬帶隙半導體（SiC、GaN）技術中電壓、頻率和溫度提升的發展趨勢，基美電子的 HV-HT 電容器非常適用于實現諸如最大功率密度和效率的設計目標。

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典型的應用包括井下勘探、航空發動機艙和地球物理探測等極端環境中的關鍵時序、調諧、需要低功耗的電路、帶脈沖的電路、大電流開關電源、高電壓耦合、直流阻斷，以及電壓倍增器電路。

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HV-HT 電容器依據基美電子的專利 200℃高可靠性賤金屬電極（BME）電介質平臺開發，該平臺 100%兼容無鉛、RoHS 和 REACH 標準而沒有豁免。

除了具有低外形和縱橫比外，這些器件相對于應用頻率還表現出很低的電感和等效串聯電阻（ESR），因而允許有非常高的紋波電流能力。

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