近年來，可謂是無線通訊技術(shù)迅速崛起和發(fā)展的一段黃金時(shí)期。從RFID （Radio Frequency Identification，又稱無線射頻識(shí)別）到NFC （Near Field Communication,近距離無線通信），日常生活的便捷需求直接為它們的技術(shù)誕生而“買單”。而RFID對(duì)于當(dāng)下專業(yè)技術(shù)人員的意義，早已不能局限于概念式的明白它是一個(gè)無線射頻通訊技術(shù)，究竟現(xiàn)在的RFID技術(shù)到了怎樣的的一個(gè)階段，并且在哪些領(lǐng)域它又能夠和我們的生活產(chǎn)生息息相關(guān)的聯(lián)系，也就成了當(dāng)下一個(gè)熱門的話題。
日本村田制作所（下簡(jiǎn)稱“村田”），作為全球領(lǐng)先的電子元器件生產(chǎn)商，近年來在主動(dòng)智能生活以及物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)領(lǐng)域已經(jīng)取得了令人矚目的成就。而在RFID領(lǐng)域，開發(fā)了RFID用裝置“MAGICSTRAP*“系列產(chǎn)品，成功地將小型化、更好的封裝以及高可靠性等各項(xiàng)自身技術(shù)優(yōu)勢(shì)巧妙地融入到了RFID產(chǎn)品領(lǐng)域。今天，我們就借助村田的最新技術(shù)為我們打開了解當(dāng)下RFID的技術(shù)之門。
MAGICSTRAP 技術(shù)
村田的獨(dú)特的MAGICSTRAP技術(shù)借助的的是LTCC技術(shù)來實(shí)現(xiàn)，主要注重于SMD型和超小型的特點(diǎn)。在SMD型式的MAGICSTRAP，村田應(yīng)用了多層基板并內(nèi)嵌了RF元件而設(shè)計(jì)出來的電路設(shè)計(jì)和天線設(shè)計(jì)http://www.ruishen.net.cn/片式電感器技術(shù)，免去了在PCB板上設(shè)計(jì)天線的時(shí)間與空間。這種先進(jìn)獨(dú)特的技術(shù)，能讓MAGICSTRAP®和PCB板接地的區(qū)域作直接耦合連接，并利用PCB板接地的區(qū)域作為天線，使整個(gè)PCB板成為一個(gè)RFID標(biāo)簽。這種獨(dú)特技術(shù)不但能大大減少RFID天線占用的空間，并且可用傳統(tǒng)SMD機(jī)直接把MAGICSTRAP®打在PCB板上，大大節(jié)省了人手貼裝的成本和時(shí)間，以及配置特別昂貴的RFID標(biāo)簽貼裝機(jī)。而內(nèi)置于多層基板的超小型的MAGICSTRAP®標(biāo)簽更能夠安裝在至今為止無法安裝的試管和筆等非常小的空間，在沒有任何天線的情況下也可以近距離讀取信息。并且，村田始終本著對(duì)卓越品質(zhì)的如一要求，每一顆MAGICSTRAP在出廠前都需要通過嚴(yán)格的測(cè)試，達(dá)到零瑕疵。 大功率電感廠家 |大電流電感工廠
