四款智能手表的MCU規(guī)格比較表：包括運(yùn)作頻率、內(nèi)建快閃存儲(chǔ)器/SRAM容量，接腳數(shù)、IC成本、MCU型號(hào)以及MCU芯片封裝尺寸。四款智能手表：Basis Science （已經(jīng)被Intel收購(gòu)）的Carbon Steel Ed. B1、Pebble的PebbleWatch、高通的Toq，以及三星的Galaxy Gear。
意法半導(dǎo)體何以獨(dú)食，獲得眾多智能手表廠商青睞？以Pebble智能手表為例，STM32F20x系列是基于工作頻率高達(dá)120MHz的高性能ARM®Cortex™-M3 32位RISC內(nèi)核。 該系列整合了高速嵌入式存儲(chǔ)器，F(xiàn)lash存儲(chǔ)器和系統(tǒng)SRAM的容量分別高達(dá)1M字節(jié)和128K字節(jié)，高達(dá)4K字節(jié)的后備SRAM，以及大量連至2條 APB總線、2條AHB總線和1個(gè)32位多AHB總線矩陣的增強(qiáng)型I/O與外設(shè)。
Pebble智能手表采用ST STM32F205RE 高性能 ARM Cortex-M3 MCU
特點(diǎn)：
內(nèi)核：使用ARM 32位Cortex™-M3 CPU，自適應(yīng)實(shí)時(shí)加速器（ART加速器™）可以讓程序在Flash中以最高120MHz頻率執(zhí)行時(shí)，能夠?qū)崿F(xiàn)零等待狀態(tài)的運(yùn)行性能，內(nèi)置存儲(chǔ)器保護(hù)單元，能夠?qū)崿F(xiàn)高達(dá)150DMIPS/1.25DMIPS/MHz（Dhrystone 2.1）性能。
意法半導(dǎo)體還提供了Flash、封裝引腳和SRAM等較為寬廣的支持滿足智能手表廠商各種需求。
