對高密度器件而言，采用寬度和空間極小的布線方式是唯一可行的方法，因為只有這樣，才能保證較高的成品率。現代的布線技術也要求能自動地應用這些約束條件。自由布線方法可減少布線層數，降低產品成本。同時也意味著在成本不變的情況下，可以增加一些接地層和電源層來提高信號的完整性和EMC性能。
4.4采用其它新的電路板設計、制作技術
&一體成型電感打樣nbsp; 微孔等離子蝕刻技術在DSP中的多層板工藝制作中的應用，大大提高了布局、布線工具的性能。應用等離子蝕刻法在路徑寬度內添加一個新孔，不會導致底板本身及制造成本的增加，因為，采用等離子蝕刻法制作一千個孔的成本與制作一個孔的成本一樣低廉。這就要求布線工具具有更大的靈活性，它必須能夠應用不同的約束條件，適應不同的微孔和構建技術的要求。電感元器件密度的不斷增加也對布局設計產生了影響，布局布線工具總是假設板上有足夠的空間讓元器件釋放機來釋放表面，以便安裝新的元器件，且不會對板上已有元器件產生影響。但是元器件順序放置會產生功率電感器制造商這樣一個問題，即每當放置一個新的元器件后，板上每個元器件的最佳位置都會發生改變。這就是布局設計過程的自動化程度低而人工干預程度高的原因。盡管目前的布局工具對依次布局的元器件數沒什么限制，但是某些技術人員認為布局工具用于依次布局時實際上是受到限制的，這個限制大約為500個元器件。還有一些技術人員認為當在一個板上放置的元器件多達4000個時，會產生很大的問題。同順序算法技術相比，并行布局技術能實現更好的自動布局效果。
4.5三維布局工具
3D工具主要用于目前應用日益廣泛的異形和定形板的布局、布線工作。如Zuken的Freedom最新工具，它先采用三維底板模型來進行元件的空間布局，再進行二維布線。布線過程還能告知該板是否具備可制造性。布線工具還必須能處理在兩個不同層上采用陰影差分對的設計方法，因為這種設計方法己變得日益重要了。隨著信號頻率的繼續提高，目前己出現了將布局、布線工具同用于虛擬原型的高級仿真工具集成起來的工具，如Zuken的HotStage工具。所以即使在虛擬原型階段也能對布線問題進行考慮。我們相信，自由角度布線、自動布局和3D布局等新型軟件技術也會同自動布線技術一樣成為底板設計人員的常用設計工具，插件電感設計人員可用這些新工具來解決微孔和單片高密度集成系統中的電磁兼容等新型技術問題。
5結束語
電磁兼容技術涉及的頻率范圍寬達0～400GHz，研究對象除傳統設施外，涉及從芯片級，到各型艦船、航天飛機、洲際導彈，甚至整個地球的電磁環境。電磁兼容技術也是DSP系統設計所要考慮的重要問題，應采用適當的降噪技術使DSP系統符合EMC標準，它的電磁兼容性是作為重點研究并且有鮮明特點的領域。許多國家
不僅各自加強這方面的研究，還成立了國際性的機構，以便交流和統一規范。我國已加入WTO，如果電磁兼容指標達不到國際標準的要求，生產的產品就沒有競爭力，不能打入國際市場，在國內也沒有銷路。因此，在己進入了21世紀的今天，解決好電氣、電子產品（包括DSP系統）的電磁兼容問題，有效地提高產品質量，使其成為“綠色產品”，已刻不容緩。
